防伪标签不干胶材料制造过程中为什么有回湿工序？回湿量对材料的平整度有何影响？
防伪标签不干胶材料在制造过程中，底纸在同面纸复合前，首先是进行涂硅和涂胶工序。要经过烘干箱烘干，使底纸中的水分大量挥发。此时如果同面纸复合，成品材料在贮存和印刷加工过程中，底纸会吸收空气中的水分，造成纤维膨胀，终使底纸伸长、面纸下凹，整体材料变形。这样，制造后的材料无法使用，所以必须有回湿工序，才能保证防伪标签不干胶材料的质量。
回湿量的大小对材料的平整度有直接的影响。
回湿量小。如上所述，终导致复合后的底纸大量吸收水分，面纸下凹，无法正常印刷。底纸回湿量对防伪标签不干胶材料的影响。
回湿量大。底纸回湿过大，纸纤维膨胀，会使底纸伸长。复后的材料在储存和印刷加工中，底纸中的水分逐渐挥发，达到与空气中的湿度平衡。这样，底纸慢慢缩短。底纸缩短会使整体材料向上凸起，同样无法印刷和加工。因此，底纸的回湿非常重要。此外，印刷车间要密封，并要保持定的温湿度，避免温、湿度的变化影响纸张的平整度。

不干胶材料如何分类？
不干胶材料有多种分类方法，用户在使用过程中也有不同的叫法，常用的分类方法有以下几种。
按黏合剂特性分类。分为 性不干胶材料和可移除性不干胶材料。
按黏合剂涂布技术分类。分为热熔型不干胶材料、溶剂型不干胶材料和乳剂型不干胶材料。
按黏合剂的化学特性分类。分为橡胶基和丙烯酸基两种不干胶材料。
按面材特性分类。分为纸张不干胶材料、薄膜不干胶材料和特种不干胶材料。
按底纸特性分类。分为不透明底纸（厚底纸）、半透明底纸（薄底纸）和透明底纸三种不干胶材料。
上述分类方法往往是互相关联、缺一不可的，所以用户在选择材料或向供应商材料时，应注意上述分类中的每一项内容，确保使用正确的防伪标签材料。
如何制造不干胶材料？有几种制造方法？
不干胶材料制造的主要工序是涂布、复合，其他为辅助工序，根据生产厂家的条件和产品的特点采用不同类型的涂布设备。
总体来说，涂布机有两种类型，一种为分体式，一种为串联式。分体式是涂硅和涂胶复合在同一机器上两次完成，或在各自的机器上完成；串联式涂布为各工序在一台机器上一次完成。
纸张类材料用普通分体式涂布机涂布，涂布过程如下。
a．经涂塑或有压光层的底纸在设备A上涂布硅油，或者是先背印然后涂硅，涂硅后的底纸经烘箱干燥或固化。经涂硅干燥后的底纸复卷成卷，完成底纸加工工序。
b．涂胶和复合工序在设备B上完成。设备的一端安放底纸，另端安放面纸。工艺流程为：一端底纸涂胶并经烘箱烘干，到达复合工位；另一端为面纸经张力控制、导向纠偏装置后也到达复合工位。在复合工位上，底纸、面纸复合并复卷成大卷。到此，完成不干胶材料制造的全部过程。
a．一端底纸放卷后首先涂硅、烘干，然后进入背印和涂胶工位，经涂胶后的底纸进入烘箱烘干， 到达复合工位。
b．另一端面纸放卷后首先经涂底层工位涂布，经烘干后的底纸到达电晕处理工位（用于薄膜材料，纸类材料可不用），电晕处理后的面料到达复合工位。在复合工位，底纸、面纸复合并卷成大卷，完成不干胶材料的制造过程。
一般情况下，分体式设备比较灵活，但效率低。串联式设备效率高，适合大生产，但对于小批量的产品，相对来说效率低、消耗大。

常用的涂布方法有几种？主要的涂布方法是什么？
底纸上硅油的主要涂布方法有：凹印涂布法、胶印凹印结合涂布法。黏合剂的主要涂布方法有：辊涂法、刮刀涂布法或称逗号（ Comma）涂布法和流延涂布法。以下介绍世界上两种先进的涂布方法。
胶凹结合涂硅法。这种方法用于无溶剂硅油的涂布。其原理为：硅油经凹版辊从容器中带出，由刮墨刀在其表面上去掉多余的硅油后，凹版辊将硅油传递给胶皮辊， 由胶皮辊把硅油均匀地涂布在底纸表面上。
由于凹版辊上的网穴大小是均匀的，所以硅油的涂布量非常均匀、一致。底纸底纸刮方□挤出口硅油黏合剂涂布头。
黏合剂流延涂布法。它可避免其他涂布法造成的涂胶面上有划痕、产生气泡针眼等弊病。流延涂布法的原理为：涂布头的空腔内由压力注入黏合剂，顶端为一可调大小的细缝，涂布时随着底纸的运行，黏合剂均匀地由涂布头的细缝中流出并涂布在底纸表面上。
涂布量可通过调整细缝的大小来控制，或者通过调整空腔内的压力来改变黏合剂的流动速度，从而改变涂布量。当黏合剂的粘稠度发生变化时，同样可通过调整压力来保持黏合剂的总体涂布克重不变。
次的流延涂布装置由计算机控制，可通过荧光屏检测和改变各种数据。红外线扫描传感器随时将涂布厚度的息反馈给计算机，计算机分析处理后自动调整相应数据，从而保证黏合剂的涂布质量。