随着保温时间的增加，初生-Al不断球化，淬火组织也越圆整,耐磨衬板基体合金平均晶粒尺寸为89~132m，晶粒组织的球化和粗化过程同时进行，在590～600℃区间，有利于均匀、细小的近球形组织的形成，保温20～40min的晶粒组织的圆度及平均晶粒尺寸较为理想，二次加热条件下晶粒尺寸减小30～40m。 　　二次加热过程中，随着保温温度的升高，组织转变速度加快，耐磨板的晶粒粗化速率常数为1196m3/s,合金中大量内生形核和固－液界面成分过冷的降低有利于上述组织的形成。在二次加热过程中，发生了一定的球化，耐磨衬板的晶粒长大能增加约50%，从而对二次加热过程中晶粒迅速长大的行为起到了显著的作用。 　　的过程中，会对其编制工艺产生重要影响的就是它的疏密程度和粉体的体积，所以要通过相应的方式所需的疏密程度，并且以适合的工艺进行编制。计算结果表明，在屏蔽物核心点处两种计算办法所得的结果比较靠近，而且用简化的同轴圆来计算屏蔽物核心处的屏蔽效能是可行的；丝纬线直径公差和根数的变动，导致了纬线的变型量增大，使得编制过程中极易导致断丝现象。 　　由此可见，的的疏密程度必须恰到好处才可以，丝之间的力没有改变，纬线的变型量增大的情况下要求打纬力也要增加。正是因为如此，减小线之间的摩擦编制工艺的关键。编制过程中，较为常用的方法是正交口编制和反交口编制两种；片小，但纬线坚固性差，很容易显来脱丝现象；而反交口编制坚固性大，片软而韧度，但容易显来亮点。

　　埋弧焊接双金属耐磨板的缺陷及产生的原因：点：表面不均匀双金属耐磨板在做埋弧焊接当中，首先会出现的是宽度的不均匀，这种现象出现的原因一般都是在操作焊接当中速度上没有跟上，其次在做焊接当中，送丝的速度。 　　第二点：焊接余度大再有就是余度大，这种余度大产生的原因是在焊接当中电流过大或者电压低的原因，再有就是在焊接当中倾角度比较大，在运用焊丝焊接当中位置的不当，这种缺陷处理的办法，首先在焊接当中要调节焊接电流和电压，同时还要调节好位置和倾角。 　　第三点：焊接累积对于焊瘤这种缺陷，其实产生的终原因是在焊接双金属耐磨板当中焊接的速度很快，而且在焊接的角度上压力过大，同时在焊接的位置上处理不当造成的，而这种处理办法，一般还是要先调节好电压和焊接的速度，同时要注意焊接所出丝的速度。 　　第四点：焊接气孔在焊接当中出现气孔，对于埋弧焊也是常有的事情，那么双金属耐磨板的表面出现气孔的真正原因是，在焊接街头的表面灰尘较大，在处理焊丝当中没有用的焊丝，电压电弧过高的现象，运用第三方辅助焊。