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| 范围 | SAMSUNG6-DDR3DDRIII服务网络覆盖湖南省、长沙市、衡阳市、邵阳市、湘潭市、株洲市、张家界市、岳阳市、常德市、益阳市、怀化市、娄底市、湘西市、永州市、郴州市 双清区、大祥区、北塔区、邵东市、新邵县、隆回县、洞口县、绥宁县、新宁县、武冈市等区域。 |
尽管台积电未透露合作开发对象，业界认为，3D IC封装技术层次非常高，主要用来整合 进的处理器、数据芯片、高频内存、CMOS影像传感器与机电系统（MEMS），一般需要这种技术的公司，多是国际知名系统厂。以台积电技术开发蓝图分析，苹果应该是导入3D IC封装技术的客户。
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台积电强调，CoWoS及整合扇出型封装（InFO）仍是2.5D IC封装，为了让芯片效能更强，芯片业花了相当的时间，开发体积小、功能更复杂的3D IC，这项技术需搭配难度更高的硅钻孔（TSV）技术，以及晶圆薄化、导电材质填孔、晶圆连接及散热支持。
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