随着保温时间的增加，初生-Al不断球化，淬火组织也越圆整,耐磨衬板基体合金平均晶粒尺寸为89~132m，晶粒组织的球化和粗化过程同时进行，在590～600℃区间，有利于均匀、细小的近球形组织的形成，保温20～40min的晶粒组织的圆度及平均晶粒尺寸较为理想，二次加热条件下晶粒尺寸减小30～40m。 　　二次加热过程中，随着保温温度的升高，组织转变速度加快，耐磨板的晶粒粗化速率常数为1196m3/s,合金中大量内生形核和固－液界面成分过冷的降低有利于上述组织的形成。在二次加热过程中，发生了一定的球化，耐磨衬板的晶粒长大能增加约50%，从而对二次加热过程中晶粒迅速长大的行为起到了显著的作用。 　　的过程中，会对其编制工艺产生重要影响的就是它的疏密程度和粉体的体积，所以要通过相应的方式所需的疏密程度，并且以适合的工艺进行编制。计算结果表明，在屏蔽物核心点处两种计算办法所得的结果比较靠近，而且用简化的同轴圆来计算屏蔽物核心处的屏蔽效能是可行的；丝纬线直径公差和根数的变动，导致了纬线的变型量增大，使得编制过程中极易导致断丝现象。 　　由此可见，的的疏密程度必须恰到好处才可以，丝之间的力没有改变，纬线的变型量增大的情况下要求打纬力也要增加。正是因为如此，减小线之间的摩擦编制工艺的关键。编制过程中，较为常用的方法是正交口编制和反交口编制两种；片小，但纬线坚固性差，很容易显来脱丝现象；而反交口编制坚固性大，片软而韧度，但容易显来亮点。

　　耐磨衬板的合金经热处理后组织均匀，析出相数量增多且更加细小弥散；热处理后合金硬度和抗压强度降低、相对压缩率增加、塑性改善，其综合力学性能；热处理后合金的电化学腐蚀极化曲线特征值发生显著变化，Icrit和钝化电流显著增大，击穿电位Eb增加，表明合金耐腐蚀性能增强。 　　硬度测试、压缩试验及电化学腐蚀等，研究热处理对耐磨衬板材料的金相组织和性能的影响。采用电子束熔化焊、电子束熔-钎焊和电子束阻隔熔化焊方法来实现耐磨衬板与异种金属之间的连接。研究发现耐磨衬板连接界面处产生的脆性金属间化合物是影响接头性能的关键因素。 　　采用电子束直接熔化焊时,接头界面会产生贯穿性裂纹导致焊缝直接断裂。电子束熔-钎焊中利用熔化的不锈钢润湿未熔化的合金母材,有效控制了液-固界面反应,实现冶金结合。在耐磨衬板的合金与反应区形成厚度20m的扩散层,在接头中未发现有金属间化合物相的产生。 　　电子束熔钎焊接头的抗拉强度达到200MPa。当Ti质量分数由0增加至0.28％～0.38％范围内时，夹杂物得到有效细化，尺寸小于2m的夹杂物比例大幅度，促进了针状铁素的形核。当Ti过量时，小于2m的夹杂物比例迅速降低，贝氏体转变成为主导。