| 产品参数 | |
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| 范围 | 【SAMSUNG6】EMCP服务网络覆盖四川省、成都市、绵阳市、攀枝花市、泸州市、乐山市、宜宾市、广安市、巴中市、甘孜市、凉山市、阿坝市、资阳市、雅安市、遂宁市、内江市、南充市、自贡市、德阳市、广元市、眉山市 康定市、泸定县、丹巴县、九龙县、雅江县、道孚县、炉霍县、新龙县、德格县、白玉县、石渠县、色达县、理塘县、巴塘县、乡城县、稻城县、得荣县等区域。 |
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2018年三星以营收736.49亿美元居冠，营收占比也由2017年的14.5%攀升为2018年的15.5%。英特尔排名第二，虽然2018年受处理器缺货影响较大，但英特尔2018全年营收仍能成长12.9%，达662.90亿美元。排名第三的是SK海力士，主要受存储器业务贡献，营收362.4亿美元，市占7.6%。
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尽管台积电未透露合作开发对象，业界认为，3D IC封装技术层次非常高，主要用来整合 进的处理器、数据芯片、高频内存、CMOS影像传感器与机电系统（MEMS），一般需要这种技术的公司，多是国际知名系统厂。以台积电技术开发蓝图分析，苹果应该是导入3D IC封装技术的客户。
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