【MCU,DDR3DDRIII放心选择】
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去年底,日本政府宣布采购新规,将华为和中兴两个公司的产品从政府采购的清单上排除出去。在这之后,日本三大运营商基本决定,将把中国通设备巨头的产品从基站等通设备中排除。

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群联董事长潘健成表示,2018 年第 3 季,AMD 与群联开始讨论共组 PCIe 4.0 生态圈 (Eco-System),希望透过群联NAND Flash控制芯片先进技术以及研发能量,加速及扩大 PCIe 4.0 的相关应用,以共同因应高速传输及高画质解析等高阶 NAND Flash应用市场兴起。与 AMD 于 PCIe 4.0 的合作只是起头,希望能吸引更多的相关厂商投入各种应用的研发,将 应用科技带入我们的日常生活。

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K1工厂将用于生产3D NAND Flash,以支持在数据中心、智能和自动驾驶汽车等应用中不断增长的存储需求。 K1工厂的建设预计将在2019年秋季完成。TMC和西部数据主要联合投资一些生产设备,这些设备将能支持96层3D NAND Flash从2020年开始实现产出,预计2020年晚些时候开始量产。

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