| 产品参数 | |
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尽管台积电未透露合作开发对象,业界认为,3D IC封装技术层次非常高,主要用来整合 进的处理器、数据芯片、高频内存、CMOS影像传感器与机电系统(MEMS),一般需要这种技术的公司,多是国际知名系统厂。以台积电技术开发蓝图分析,苹果应该是导入3D IC封装技术的客户。
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台积电完成全球首颗3D IC封装技术,预计2021年量产。业界认为,台积电3D IC封装技术主要为未来苹果新世代处理器导入5nm以下先进制程,整合人工智能(AI)与新型内存的芯片预作准备,有望持续独揽苹果大单。
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自2014年发布《 集成电路产业发展推进纲要》,到2019年政府报告中指出,加大基础研究和应用基础研究支持力度,强化原始创新,加强关键核心技术攻关。 、企业、个人等数据和息的存储,以及推进国产化存储发展,已升级成为 战略,核心技术的自主研发也已成为企业重要的战略部署。
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