| 产品参数 | |
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| 范围 | 【SAMSUNG6DDR3DDRIII】服务网络覆盖江苏省、南京市、苏州市、连云港市、无锡市、常州市、淮安市、徐州市、盐城市、镇江市、南通市、泰州市、宿迁市、扬州市 宿城区、宿豫区、沭阳县、泗阳县、泗洪县等区域。 |

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业界认为,台积电正式揭露3D IC封装迈入量产时程,意味全球芯片后段封装进入真正的3D新纪元,台积电进入先进制程后,将结合先进后段封装技术,对未来接单更具优势,将持续维持业界领先地位。
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台积电完成全球首颗3D IC封装技术,预计2021年量产。业界认为,台积电3D IC封装技术主要为未来苹果新世代处理器导入5nm以下先进制程,整合人工智能(AI)与新型内存的芯片预作准备,有望持续独揽苹果大单。
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