复合耐磨板钼具有熔点高、导热导电性能好、膨胀系数小,常用于高温环境.然而,钼的低温脆性、再结晶脆性、高温抗氧化能力差等缺点,限制了其使用（略）化物不但能提高钼的再结晶温度和高温抗蠕变性能,而且明显降低钼的塑脆转变温度,增加延伸性,改善钼的室温脆性,扩大了钼板的使用范围.目前,国内外对液-液掺杂方式制备稀土钼合金板材的研究和（略）所以对其制备和性能的研究非常有意义.

   复合耐磨板对溶胶凝胶法和（略）备出的稀土钼合金进行比较,得出溶胶凝胶法制备出的稀土钼合金较好,终采用溶胶凝胶、粉末冶金等工艺制备出不同掺杂量的稀土掺杂钼坯,对烧结坯的密度、硬度、冲击韧性和抗弯强度进行检测;然后对轧制成厚度为1.0mm的板材,进行不同温度的退火后的室温拉伸性能测试,再通过热模拟机对其高温拉伸性能进行检测,研究（略）0℃-1200℃以及应变速率在0.01s~(-1)和0.001s~(-1)条件下的高温变形行为.同时利用XRD、SEM、EDS等检测手段对掺杂钼坯的组织、板材的室温和高温拉伸断口形貌及组织进行了分析.终得（略）论: 镧终以氧化镧的形式存在于钼粉和钼坯中,对钼粉和钼坯都有一定的细化作用。

激光焊接的工艺及流程,分析了在优化工艺参数下焊接接头的显组织、耐腐蚀性能和力学性能. 显组织分析表明:焊缝窄且宽度均匀,未发现裂纹等缺陷；双面超薄不锈钢复合板的激光双面焊接具有成形性能好,焊缝金属与覆层不锈（略）连接良好.PSP法、CSP法和PSS法的激光焊缝晶粒均比母材的小。
随着超大规模集成电路的特征线宽不断减小,导致号传输延时、功耗增大以及互连阻容耦合增大等问题,为了解决这一问题,多孔低(超低)k介电材料越来越引起人们的注意。通过在前驱气体D5源中添加甲烷,由ECRCVD沉积技术制备出了SiCOH薄膜,由于在SiCOH低k薄膜的致孔工艺及后道工艺中,薄膜需要经受400～450℃的热冲击,因此首先对不同甲烷流量下真空退火前后薄膜的结构、表面形貌和湿水性进行了研究。在真空热处理过程中,热稳定性较差的碳氢基团发生了热解吸,使Si-O-Si网络结构以及链式结构发生交联而形成鼠笼结构,从而提高了薄膜中孔隙的含量,并使薄膜表面更平整。