等离子切割和精细等离子切割跟火焰切割类似，热影响区太大，精度却比火焰切割大许多，速度也有数量级的飞跃，成为了中板加工的主力军。缺点是在切割薄钢板时热变形太大，斜度也较大，在精度要求高时无能为力，消耗品较为昂贵。高压水切割是利用高速水射流中掺杂金刚砂实行对钣金的切割，它对材质几乎没有限制，切割的厚度也几乎可达100mm以上，对陶瓷、玻璃等用热切割时容易爆裂的材质也可以切割，铜、铝等对激光高反射材料水刀是可以切割的，而激光切割却有较大的障碍。其缺点是加工速度太慢，太脏，不环保，消耗品也较高。

    半导体激光模块本身体积小巧，加上其激光模式好，因此数控机床半导体泵浦激光器的体积比灯泵浦激光器的体积小近三分之一。
       总之使用半导体激光器比采用灯泵浦激光器，虽然每台打标机的价格稍高，但每台打标机3年内的使用成本可以准确计算出的就会节省11.905万元，这还不包括换灯造成停工待机从而影响生产的损失（用户可自行计算），换灯人员的开支，以及灯质量不齐造成的浪费维护生产环境增加的空调降温费用等等。