| 产品参数 | |
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| 产品价格 | 电议 |
| 发货期限 | 电议 |
| 供货总量 | 电议 |
| 运费说明 | 电议 |
| 范围 | SAMSUNG6LPDDR3服务网络覆盖河南省、郑州市、开封市、洛阳市、焦作市、新乡市、平顶山市、鹤壁市、安阳市、濮阳市、许昌市、三门峡市、南阳市、漯河市、信阳市、周口市、驻马店市、商丘市 龙亭区、禹王台区、金明区、杞县、通许县、尉氏县、兰考县等区域。 |
4月22日下午，国科与龙芯中科达成战略合作，并发布了国内 全国产固态硬盘（SSD硬盘）控制芯片-全新的GK2302系列芯片，双方将建立长期稳定的业务合作伙伴关系，携手打造关键息基础设施国产化生态。
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台积电完成全球首颗3D IC封装技术，预计2021年量产。业界认为，台积电3D IC封装技术主要为未来苹果新世代处理器导入5nm以下先进制程，整合人工智能（AI）与新型内存的芯片预作准备，有望持续独揽苹果大单。
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