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| 范围 | SAMSUNG6DDR3DDRIII服务网络覆盖广东省、广州市、深圳市、珠海市、汕头市、佛山市、湛江市、江门市、韶关市、惠州市、茂名市、汕尾市、东莞市、中山市、潮州市、肇庆市、梅州市、河源市、阳江市、揭阳市、云浮市等区域。 |
始终秉承 LPDDR4X品质、优质、良好服务之经营理念，积累5年 LPDDR4X的产品生产营销经验，真正拥有 LPDDR4X核心技术。始终致力于 LPDDR4X产品服务的提供、研发。力求让客户对我们的 LPDDR4X产品服务永远满意，真正使合作过程轻松、愉悦、互利共赢。
台积电完成全球首颗3D IC封装技术，预计2021年量产。业界认为，台积电3D IC封装技术主要为未来苹果新世代处理器导入5nm以下先进制程，整合人工智能（AI）与新型内存的芯片预作准备，有望持续独揽苹果大单。
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据悉，三星、华为两家公司分别各自推出了折叠屏三星Galaxy Fold和华为Mate X，不过三星是向外打开的，而华为Mate X是向内翻折的。消费者认为，Mate X外观更炫酷、还支持5G。三星Galaxy Fold被认为设计保守，但好处是难度更低，有利于量产，所以Galaxy Fold在4月26日即可开始销售，而华为Mate X至少要再等两、三个月。
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台积电强调，CoWoS及整合扇出型封装（InFO）仍是2.5D IC封装，为了让芯片效能更强，芯片业花了相当的时间，开发体积小、功能更复杂的3D IC，这项技术需搭配难度更高的硅钻孔（TSV）技术，以及晶圆薄化、导电材质填孔、晶圆连接及散热支持。
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