但是,由于碳氢基团的热解吸以及结构的重组降低了薄膜的厚度,并且热解吸还导致薄膜的疏水性能降低。其次真空热处理降低了薄膜的漏电流,并且使SiCOH/Si界面的界面态发生改变。
     （1）焊接方法。复合耐磨板对过热十分敏感，因此宜采用焊条电弧焊和TIG焊等焊接热输入较低的焊接方法，也可以MIG和埋弧焊，电渣焊与气焊引起晶粒粗大，不宜采用。
       （2）焊接材料的选用。复合耐磨板焊接可以采用同质焊接材料，也可采用异质焊接材料。前者的化学成分应与母材相近，后者主要是奥氏体钢型焊接材料，通常用于不允许进行预热或焊后热处理的场合，对于要求耐高温腐蚀和抗氧化的焊接接头，应优先使用同质材料。
       （3）焊接热输入。复合耐磨板的突出问题是接头脆化，主要原因之一是过热区晶粒长大。长大程度取决于接头所达到的 温度及其停留时间。为了避免在高温下长时间停留而导致粗晶和σ相析出脆化，应采用尽可能低的热输入。

2、高抗冲击性能比：由于母材采用Q235A软钢基板，表面采用了碳化铬多元素耐磨堆焊复合超硬材料。充分体现了复合材料既有超常耐磨性又有抗冲击韧性的双重优点。这是铸态耐磨材料所不及的。(传统铸件抗冲击性较差，较脆易断裂)

  3、方便加工性能比：维修工可以任意的按现场尺寸下料成型(等离子切割)，很方便的把耐磨钢板拼焊在磨损机件表面(碳钢面)，也可以加工成沉孔用螺栓连接在构件上。也可以向内冷弯曲成型如：耐磨管道、除尘弯头、各种异型天圆地方等板材构件。(铸件耐磨板是不可以用焊接方法装配的，铸钢也难铸出大面积耐磨板材，另外传统铸件都很笨重，因为防止变形都设计有加强筋)