| 产品参数 | |
|---|---|
| 产品价格 | 电议 |
| 发货期限 | 电议 |
| 供货总量 | 电议 |
| 运费说明 | 电议 |
| 范围 | SAMSUNG6回收内存芯片服务网络覆盖山东省、枣庄市、东营市、济宁市、菏泽市、滨州市、聊城市、潍坊市、德州市、泰安市、临沂市、烟台市、威海市、莱芜市、日照市、淄博市、青岛市、济南市 东昌府区、阳谷县、莘县、茌平区、东阿县、冠县、高唐县、临清市等区域。 |
1亿美元已于签订终协议时完成支付，2022年底安森美半导体完成余款结清后，将完整掌控该晶圆厂，并接收原工厂约1, 100名员工。
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先进封装近来被视为延伸摩尔定律的利器，透过芯片堆栈，大幅芯片功能。台积电这几年推出的CoWoS及整合扇出型封装（InFO），就是因应客户希望一次到位，提供从芯片制造到后段封装的整合服务。
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