但是,由于碳氢基团的热解吸以及结构的重组降低了薄膜的厚度,并且热解吸还导致薄膜的疏水性能降低。其次真空热处理降低了薄膜的漏电流,并且使SiCOH/Si界面的界面态发生改变。
     （1）焊接方法。复合耐磨板对过热十分敏感，因此宜采用焊条电弧焊和TIG焊等焊接热输入较低的焊接方法，也可以MIG和埋弧焊，电渣焊与气焊引起晶粒粗大，不宜采用。
       （2）焊接材料的选用。复合耐磨板焊接可以采用同质焊接材料，也可采用异质焊接材料。前者的化学成分应与母材相近，后者主要是奥氏体钢型焊接材料，通常用于不允许进行预热或焊后热处理的场合，对于要求耐高温腐蚀和抗氧化的焊接接头，应优先使用同质材料。
       （3）焊接热输入。复合耐磨板的突出问题是接头脆化，主要原因之一是过热区晶粒长大。长大程度取决于接头所达到的 温度及其停留时间。为了避免在高温下长时间停留而导致粗晶和σ相析出脆化，应采用尽可能低的热输入。

  实际生产中需要对堆焊复合耐磨板进行热处理，但是如果这部分操作稍有不慎的话，就有可能使堆焊复合耐磨板形成过热。那产生过热以后，堆焊复合耐磨板会呈现出什么样的组织表现呢？
       热处理过程中，由于堆焊复合耐磨板的合金化程度比较高，熔点又相对比较低，所以淬火温度与熔点很接近，一旦把握不好的话堆焊复合耐磨板就会因淬火过热或过烧引起过热。
       通过试验和分析证明，堆焊复合耐磨板过热以后会使其其晶粒变得组大。 不仅如此，组织中的残留奥氏体也会增多，这是因为堆焊复合耐磨板被高温加热以后，奥氏体中溶解的碳及合金元素会有所提高，从而使堆焊复合耐磨板中的马氏体转变点降低。另外，过热的堆焊复合耐磨板组织中还可以见到多角形的碳化物，这就是高温处理后的产物。