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和含氧化铁微粉的浸润剂[--例两种玻纤布以及对照用普通浸润剂[--例]的玻纤布层所制层压板的紫外光透过率对比如表--所示。此方法的优点是工艺简单，紫外光屏蔽物质分布均匀，附着牢固。这种纤维还可用于制毡和造纸。缺点是浸润剂中的其他成分未经，可能影响到覆铜板的其他性能。四超薄玻纤布近代美日等工业大国的多层印制电路板产量超过了单面板和双面板，而且表现出持续增长趋势，对薄型玻纤布的需求也不断增加。超薄玻纤布意指厚度在0m左右，以及更薄的玻纤布。除了布的厚度更薄之外还要求厚度和单位面积质量波动范围小，布的尺寸稳定性高。IPe标准常用规格中有0000000五个品种。超薄布经纬纱除00外都是单丝直径m的单纱。薄的0布厚度仅m，单位面积质量为.g/m。原先线路板大多用厚度00m以上的玻纤布制造，厚度0m左右的超薄布主要用于调节板的厚度，很少单独使用。近年来已经单独用超薄布制造集成电路芯片和移动用的超薄型印制电路基板，而且因使用需要叉开发了几种更薄的玻纤布。用超薄布进行多层层压加工时，其尺寸变化率要比用厚度00m以上的布制造多层板大好几倍，使得内外层电路位置的吻合元件的自动组装发生困难。为解决这一难题国外玻纤布制造商进行了多方面研究，改进布的结构采取特殊的物理或化学处理方法，在改善布的表面平滑性，提高层压板的尺寸稳定性和耐热性方面取得明显效果。五开纤布和起毛布开纤布和起毛布是日东纺特种工艺SpecialProces喝时，简称SP工艺的两类产品，统称为SP布。SP工艺是物理加工技术与相应的表面化学处理技术相结合的产物。SP工艺的物理加工方法是用高压射水对玻纤布进行再加工，使经纬纱中的纤维在布面开松均匀散开成为扁平状。根据加工程度的深浅SP布可分为两类一类只开纤称开纤布[见图--中a图]。另一类除开纤外，经纬纱的部分单丝断裂，在布面形成一层均匀密布的细密茸毛，称起毛布[见图--中b图。图--中c图为未经SP工艺处理的玻纤布。从该图可见未经SP处理的玻纤布经纬纱绞织点凸起，四周孔隙明显，经SP处理的开纤布经纬纱绞织点凸起减缓，纤维分散开来填充了交织点周围的孔隙。SP工艺的效果是明显地提高了玻纤布的表面平滑性树脂浸渍性层间剥离性和钻孔加工性，同时又保留了玻纤布的力学性能和尺寸稳定性。经试验证明印制电路板要求的各种性能，SP布大大超过普遍玻纤布和膨体纱布。SP工艺加工程度对布性能的影响见表--。采用SP布可使双面板的性能和可靠性高于多层板，用经SP加工的较厚玻纤布可取代原来的薄型玻纤布，还可在不降低覆铜板质量的前提下降低成本。六过烧布在玻纤布的热清洗工序中采用高于常规的温度或更长的处理时间进行过烧处理，这种布称作过烧布或脆化布。过烧布的特点是适当降低布的抗拉强度，使布变脆，从而提高布的钻孔加工性，改善孔壁质量。过烧布一般控制在强度比普通布低0%-0%。将两种过烧布和对照的普通布用常规工艺制成双面覆铜板，用仰mm的钻头以0000rlmin的转速，mm的孔距对三种双面覆铜板作钻孔加工性试验，试验结果如表--所示。该表中例和例为过烧布，例为普通布。从该表数据可见，脆化布的抗拉强度低于普通布，而孔壁质量远高于普通布。
